鋁碳化硅IGBT功率電子基板
鋁碳化硅功率微波載板
鋁碳化硅光電轉(zhuǎn)換器外殼
鋁碳化硅輕量化抗形變結(jié)構(gòu)件
西安法迪復(fù)合材料有限公司熱誠(chéng)歡迎您的到來(lái)！
西安法迪復(fù)合材料有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的鋁碳化硅（AlSiC,Al/SiC）、鋁硅、飛酷、鋁金剛石等陶瓷金屬?gòu)?fù)合材料產(chǎn)品生產(chǎn)商，公司擁有強(qiáng)勁的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，自主研發(fā)的金屬基復(fù)合材料浸滲技術(shù)和產(chǎn)品凈成形技術(shù)全世界獨(dú)一無(wú)二，率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)日產(chǎn)千件無(wú)次品的記錄，產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到或超過(guò)美、日產(chǎn)品，完全替代進(jìn)口。
（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合材料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新材料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、質(zhì)量輕，是理想的功率電子基板材料和襯底材料，與電子芯片焊接后可實(shí)現(xiàn)良好工作匹配。采用鋁碳化硅基板封裝的功率電子產(chǎn)品運(yùn)行可靠性得到10倍左右的提升。
在熱管理領(lǐng)域（thermal management），法迪公司不但提供可控制熱膨脹系數(shù)同時(shí)達(dá)到鋁合金1.6倍熱導(dǎo)率的鋁碳化硅材料，而且有平面熱導(dǎo)率900W/mK以上用于快速消除熱結(jié)的產(chǎn)品。
鋁/金剛石（Al/Diamond)復(fù)合材料，熱導(dǎo)率550～700W/mK, 使其成為比鋁碳化硅更好的封裝熱管理材料。隨著金剛石粉料價(jià)格的進(jìn)一步下降，鋁金剛石復(fù)合材料的應(yīng)用已經(jīng)走向普及。法迪公司具備鋁金剛石產(chǎn)品凈成形制造能力，可凈成形大尺寸鋁金剛石產(chǎn)品。
鋁硅（Al/Si)復(fù)合材料（硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料）相比鋁碳化硅而言，各項(xiàng)材料性能稍弱，但其良好的可機(jī)械加工性能使其在精度、復(fù)雜件的生產(chǎn)方面具備突出的優(yōu)勢(shì)。法迪鋁硅材料，材質(zhì)均勻、色澤統(tǒng)一，具有極好的成本優(yōu)勢(shì)。
飛酷（Alvaco）陶瓷金屬?gòu)?fù)合材料，是我公司開(kāi)發(fā)的新一代超輕、超強(qiáng)復(fù)合材料，密度接近鋁的一半，強(qiáng)度、剛度遠(yuǎn)超鋁合金。飛酷超輕復(fù)合材料應(yīng)用于航空、航天等重量敏感領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件，可使飛行器的重量大大下降，同時(shí)剛性、穩(wěn)定性更佳。
陶瓷增強(qiáng)鋁合金，用于剎車盤(pán)、儀表結(jié)構(gòu)件等對(duì)耐磨或增加鋁合金模量有要求的領(lǐng)域。零件可用常規(guī)鑄造手段成形，方便低成本大規(guī)模生產(chǎn)。
西安法迪復(fù)合材料有限公司憑借其先進(jìn)可靠的生產(chǎn)工藝、設(shè)備，快速反應(yīng)的市場(chǎng)接口，良好的研發(fā)與轉(zhuǎn)化能力，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、交貨品質(zhì)和交貨能力方面積累了良好的行業(yè)口碑。不論您是喜歡技術(shù)的個(gè)人還是注重我們產(chǎn)能與穩(wěn)定性的大型集團(tuán)公司，我們都隨時(shí)歡迎您就鋁基復(fù)合材料技術(shù)與產(chǎn)品事宜寫(xiě)信或來(lái)電話與我們溝通、交流，實(shí)現(xiàn)在溝通與交互中依賴式可持續(xù)發(fā)展的雙贏目標(biāo)。